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Station de reprise de soudure infrarouge BGA pour système de réparation remis à neuf de carte mère de puce PCB

Numéro d'article: TO1351
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Station de reprise de soudure infrarouge BGA pour système de réparation remis à neuf de carte mère de puce PCB

 

Caractéristiques
1.Interface USB.
2. 2 zones de température
3. avec verre trempé, chauffage plus uniforme
4. Modèle de vente chaud, salué par de nombreux clients.
5. faible coût.
6. Le support technique est toujours disponible

Où cette station de refusion ir6500 diy ir bga peut-elle être utilisée ?
1. pour la réparation de téléphones portables
2. pour réparer les ordinateurs portables/ordinateurs portables
3. pour réparer les consoles de jeux, notamment pour xbox360/ps3/wii
4. pour réparer d'autres cartes mères de tailles allant de 22x22 mm à 500x400 mm
5. Pour préchauffer les puces ou les cartes mères avant de souder afin d'améliorer l'efficacité des retouches.

spécification
Puissance totale : 1250w
Tension : Ac220v ± 10 % 50/60 hz
Chauffage supérieur : Ir 400w
Taille du radiateur supérieur: 80 mm * 80 mm
Chauffage au sol : Ir 800w
Taille du chauffage au sol : 180 mm * 180 mm
Taille de la carte : Max.
Taille de la puce Bga : maximum 70 x 70 mm.
Positionnement : planche à rainure en V
Contrôle de la température : capteur de température de type K et contrôle en boucle fermée
Précision de la température : ±2°c
Dimension : 475*480*420mm
Poids net : 16kg

Evaluation en moyenne:
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